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일반뉴스 AMD, 새 AI 엔진 탑재한 버설 적응형 SoC 포트폴리오 발표

단일 디바이스로 AI 기반 임베디드 시스템의 엔드투엔드 가속 제공 AMD는 새로운 2세대 버설 AI 엣지 시리즈와 버설 프라임 시리즈 적응형 SoC를 출시해 확장된 AMD 버설 적응형 SoC 포트폴리오를 구축한다고 밝혔다. 2세대 버설 시리즈는 전처리에서 AI 추론 및 후처리에 이르기까지 단일 디바이스로 AI 기반 임베디드 시스템의 엔드투엔드 가속을 제공한다. 1세대를 기반으로 개발된 2세대 버설 시리즈 포트폴리오의 첫 제품군은 새로운 AI 엔진을 바탕으로 1세대 버설 AI 엣지 시리즈 디바이스보다 최대 3배 더 높은 와트당 TOPS를 제공한다. 또한, 새로운 고성능 통합 Arm CPU를 통해 1세대 버설 AI 엣지 및 프라임 시리즈 디바이스 대비 최대 10배에 달하는 스칼라 컴퓨팅을 제공한다. AMD 적응형 및 임베디드 컴퓨팅 그룹 총괄 책임자인 살릴 라제(Salil Raje) 수석 부사장은 “AI 지원 임베디드 애플리케이션에 대한 수요가 폭발적으로 증가하면서 전력 및 공간이 제한적인 임베디드 시스템에서 가장 효율적으로 엔드투엔드 가속을 지원하는 단일 칩 솔루션에 대한 요구가 높아지고 있다”고 말했다. 이어 그는 “40년 이상 축적된 적응형 컴퓨팅 리더십을

서재창 기자

2024-04-11 14:18

일반뉴스 AMD, 우주 산업 적용되는 적응형 SoC버설 AI 엣지 출시

머신러닝 추론 애플리케이션에 특화한 기존 AIE보다 뛰어난 성능 보여 AMD는 우주 비행 품질 인증을 획득한 버설(Veral) 적응형 SoC 포트폴리오의 두 번째 디바이스인 버설 AI 엣지 XQRVE2302를 출시하고, 내방사선 우주 등급 적응형 컴퓨팅 솔루션 분야의 리더십을 강화하고 있다. XQRVE2302는 23mm x 23mm 사이즈의 작은 폼팩터로 우주 애플리케이션을 위한 적응형 SoC를 제공하는 최초 사례다. 이 디바이스는 기존의 버설 AI 코어 XQRVC1902에 비해 약 75% 더 작은 보드 면적을 가졌으며, 전력 소모를 줄인다. XQRVE2302는 AIE-ML로 잘 알려진 AMD AI 엔진(AIE) 기술을 통합한 최초의 버설 디바이스 중 하나며, 머신러닝 추론 애플리케이션에 특화한 기존 AIE보다 뛰어난 성능은 물론, 머신러닝 추론(INT4 및 BFLOAT16)에 널리 사용되는 데이터 유형을 확장 지원함으로써 머신러닝 애플리케이션에 최적화해 있다. 개발자는 XQRVE2302를 이용해 센서의 원시 데이터를 유용한 정보로 변환함으로써 이상현상 및 이미지 감지 애플리케이션을 효과적으로 구현한다. 다른 방사선 내성 FPGA와 달리, XQR 버설 적응형

서재창 기자

2023-09-22 13:03